三菱树脂开发出了制造成本削减约一半的超高弹性沥青基碳纤维新产品“DIALEAD K13C6U”，沥青基碳纤维具有优异的导热性和刚性，新产品可用于飞机用电子设备零部件、散热片、LED（发光二极管）零部件及汽车零部件等用途，将于2013年4月1日开始销售。

　　在三菱树脂的沥青基碳纤维“DIALEAD”系列中，超高弹性产品“K13C2U”的拉伸弹性率为900GPa，具有最高级别的刚性，导热效率为600W/mK，约是铝合金材料的3倍，适用于人造卫星上配备的电子设备的散热零部件等。