台北方面昨日发布了一系列法规，将放宽对台湾企业（尤其是那些平板和半导体企业）赴中国大陆投资的限制。

台湾芯片制造商将获准参股或全面收购大陆芯片制造商，前提是被收购工厂的技术至少要落后于台湾收购方在台工厂的两代以上。

平板制造商仍被禁止在大陆进行并购活动，但首次获准可在大陆建设3家新工厂。

与韩国政府对在华投资的限制类似，这些工厂必须与台湾工厂有一代以上的技术差距。

这种变化将使得台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company，简称台积电)和联华电子(UMC)在中国大陆拖延已久的收购具有合法性。台积电和联华电子是全球最大的两家合同芯片制造商。

经历了因2006年在大陆非法投资而被罚款500万新台币（合15.5万美元）的长期喧嚣波折，联华电子去年4月表示，计划收购其目前尚未拥有的大陆芯片制造商和舰(Hejian) 85%的股份。

同样，去年11月份，台积电接受了大陆产能最大的合同芯片生产商中芯国际(Semiconductor Manufacturing International Corporation) 7.4%的股份，作为一场商业秘密纠纷解决方案的一部分。

两家公司都未能完成交易，因为截至昨日，上述交易都被台湾法规所禁止。

台湾经济部长施颜祥表示，这些新规的目的，“坦率地说，是台积电和联华电子的收购计划”。他表示，现在距台湾上次审核对大陆投资已经过去了3年，“在这3年里，世界发生了许多变化……我们不能在这些变化中仍然保持不变”。

全球第三大平板制造商友达光电(AU Optronics)昨日表示，计划按照新规申请在大陆建造一个7.5代的工厂。

尽管中国政府十年来一直努力打造国内高科技产业，但台湾半导体和平板行业仍远远领先于大陆，但自金融危机以来，中国大陆已成为台湾科技公司最重要的市场之一。

业内高管和分析师表示，这使得台湾企业势必在大陆建厂，无论这种做法在一个高度资本密集型的产业里能否节省成本。

台湾金融监督管理委员会(Financial Supervisory Commission)主任陈冲(Sean Chen)昨日在另外一场吹风会上表示，政府内部对允许中国券商和保险公司在台投资有着“广泛共识”。不过，陈冲表示，台湾银行业是否对大陆投资开放，是“一个更为复杂的问题”。